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苏州立琻半导体请求光固化像素排布结构、光固化模组及打印设备专利平衡不同波长规模子像素的光束角和作用差异
来源：欧宝竞彩体育 发布时间：2025-03-01 23:39:34金融界2025年1月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，苏州立琻半导体有限公司请求一项名为“光固化像素排布结构、光固化模组及打印设备”的专利，公开号 CN 119238959 A，请求日期为2024年11月。
专利摘要显现，本发明公开了一种光固化像素排布结构、光固化模组及打印设备，经过设置多个不同波段规模的子像素，并对多个子像素进行特别的阵列排布，平衡不同波长规模的多个子像素的光束角和固化作用差异，更好的匹配各类子像素的光的掩盖规模。
天眼查资料显现，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，坐落苏州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱9038.6025万人民币，实缴本钱8917.9572万人民币。经过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目3次，知识产权方面有商标信息31条，专利信息851条，此外企业还具有行政许可17个。
